無鉛錫膏發(fā)干的方法有哪些

　無鉛錫膏是由錫粉和助焊膏混合而成，因此錫粉質(zhì)量及助焊膏的穩(wěn)定性都會(huì)對錫膏使用壽命產(chǎn)生影響，其中助焊膏的穩(wěn)定性是決定錫膏是否容易發(fā)干的關(guān)鍵因素?！?br>　　設(shè)計(jì)合理的錫膏助焊膏活性系統(tǒng)必須同時(shí)滿足兩個(gè)條件，即在焊接溫度時(shí)具有強(qiáng)大活性以完成焊接，同時(shí)在室溫時(shí)又能保持惰性。為達(dá)到這一目的，必須對活性基團(tuán)進(jìn)行特殊處理，使其在室溫下不顯示活性，而當(dāng)溫度上升到一定程度時(shí)能快速釋放活性。助焊膏的穩(wěn)定性是指在常溫下其物理、化學(xué)性能較為穩(wěn)定，不易結(jié)晶或與金屬發(fā)生反應(yīng)等。）助焊膏的主要作用是去除焊料及焊點(diǎn)表面的氧化物，這是一個(gè)化學(xué)反應(yīng)過程。助焊膏要起到這一作用就必須具有活性，助焊膏的活性系統(tǒng)是焊接得以順利進(jìn)行的關(guān)鍵，活性越強(qiáng)去除氧化物的能力也越強(qiáng)，反之則弱。由于具有活性，錫膏在儲(chǔ)存及使用過程中，助焊膏與錫粉的反應(yīng)始終存在，只是在低溫下反應(yīng)速度非常緩慢，而在焊接溫度時(shí)則快速發(fā)生。因此，常溫下助無鉛焊膏與錫粉的反應(yīng)速度決定了錫膏的使用壽命。易發(fā)干的錫膏往往活性系統(tǒng)中的活性基團(tuán)在常溫下就較為活躍，因此在印刷時(shí)，隨著水汽及氧氣的介入，加快助焊膏與錫粉發(fā)生反應(yīng)速度，引起發(fā)干。

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