BGA錫膏
一．產(chǎn)品介紹：我司生產(chǎn)的免洗無鉛錫膏,合金成份：SN96.5/AG3.0/CU0.5, 利用《真空脫氣精煉法》生產(chǎn)，完全去除不純物質(zhì)，采用20～38μｍ的錫球，更好的適用于0.4mm間距的工藝
二．型號：ETD-668A(0HF)
三．技術(shù)資料
ETD-668A(0HF)特性一覽表
|
項目
Item
|
代表特性
Typical Property
|
試驗方法
Test method
|
頁次
Page
|
|
合金成份
alloy
|
Sn96.5Ag3.0Cu0.5
|
-
|
-
|
|
助焊劑含量
flux content
|
11.5％（標準規(guī)格)
Standard
|
-
|
-
|
|
粒度.形狀
powder size. shape
|
20～38μｍ?球形Sphere
TYPE 4
|
IPC-TM-650
2.2.14.2
|
2
|
|
固相線溫度－液相線溫度
Melting point solidus-liquidus
|
218℃-220℃
|
-
|
-
|
|
氯含量
chlorine content
|
0.03%
|
調(diào)配值
BLEND VALUE
|
-
|
|
擴展率
Rate of Spread
|
235℃
|
80.7%
|
JIS-Z-3197-1999
|
-
|
|
銅板腐蝕試驗
Copper plate corrosion test
|
合格
Pass
|
JIS-Z-3284
|
3
|
|
鉻酸銀試紙試驗
Silver chromate test
|
合格
Pass
|
JIS-Z-3197-1999
IPC-TM-650 2.3.33
ISO9455-6
|
|
銅鏡試驗
Copper mirror test
|
合格
Pass
|
JIS-Z-3197-1999
IPC-TM-650 2.3.32
ISO9455-5
|
|
絕緣性試驗
Electric Insulation Resistance Test，ＳＩＲ
|
40℃,90%
168hr
|
5.2×1012?
|
JIS-Z-3284
|
4
|
|
85℃,85%
168hr
|
1.2×109?
|
|
電壓印加試驗
Voltage-applied Moisture Resistance,SIR (Bias DC45V)
|
40℃,90%
168hr
|
5.2×1012?
|
IPC-TM-650
2.6.3.3.
|
|
85℃,85%
168hr
|
1.7×109?
|
|
焊錫球試驗
Solder balling test
|
良好
Good
|
日本半田試驗法
NH METHOD
|
5
|
|
100g以上粘著力保持時間 Tackiness Time of keeping 100g minimum
|
24hour
|
JIS-Z-3284
|
6
|
|
預熱坍塌試驗
Slump test in heating
|
0.2mm合格
0.2mmPass
|
JIS-Z-3284
|
|
流動性
Malcom螺旋式
Fluidity Characteristic Spiral
|
粘度
Viscosity
|
207Pa?s
|
JIS-Z-3284
|
7
|
|
Ｔｉ値
Thxo.Inde
|
0.62
|
|
連續(xù)印刷性
Printing Test
|
良好
Good
|
日本半田試驗法
NH METHOD
|
8～9
|
＊本技術(shù)資料上記載的數(shù)據(jù)均為規(guī)格值，并非保證值。
(Remarks) These physical property values of this technical sheet are not the specification of the product.
四．焊錫球試驗 Solder Ball Test
BGA錫膏回流焊條件，加熱臺回流：150℃60sec 260℃ 30sec(reflow condition：Hot-plate)
a.錫膏印刷好后立即過回流焊：
.jpg)
b.錫膏印刷好后在25℃50%RH的環(huán)境中放置24小時再進行回流焊作業(yè)
reflow 24hrs after printing,conditioned in 25℃?50%RH room
.jpg)
五．錫膏連續(xù)印刷試驗Printing test
a.印刷條件
印刷機：日立Techno Engineering株式會社生產(chǎn)：NP-220 HⅡ
刮刀：方形氨基甲酸酯刮刀 硬度80 角度60°速度20mm/sec 壓力１kg/cm2
鋼板脫離速度：0.1mm/sec
金屬鋼板：NH-10 厚度150μｍ,株式會社Process LAB Micron生產(chǎn)：電鑄型鋼板
印刷基板：鍍銅環(huán)氧樹脂基板 厚度1.6mm
基板與鋼板間距離:0mm
b.使用半田錫膏每次印刷間隔約1分鐘，連續(xù)印刷50張。提取第1張、第30張?第50張，對其中間距為0.4mm（導體寬0.20mm）部分的印刷形狀進行了觀察。
