助焊劑 ETD-811PF
一、產(chǎn)品簡(jiǎn)介：
ETD-811PF是一種適用于無鉛焊接的上等環(huán)保免洗助焊劑，其對(duì)無鉛焊料的助焊能力強(qiáng)，焊錫后板面殘留物少，且不含鹵素。特別適用于電腦主板、彩電、音響、DVD、VCD、復(fù)讀機(jī)、電話機(jī)、上等通訊器材及照明器材的無鉛焊錫工藝。
二、產(chǎn)品特色：
⒈助焊能力強(qiáng)，焊點(diǎn)飽滿圓滑，拉尖、連焊、虛焊、短路等焊接不佳現(xiàn)象少。
⒉焊錫后，板面殘漬少且不含鹵素及其它腐蝕性的物質(zhì)，無需清洗。
三、產(chǎn)品應(yīng)用：
⒈適用于無鉛焊接錫爐。
⒉線速度為1.5～1.8m/min。
⒊線路板面溫度應(yīng)預(yù)熱至120～150℃，預(yù)熱如能達(dá)到120℃以上，焊錫后不粘手。
⒋錫爐之溫度應(yīng)根據(jù)不同焊料而定，通常在260℃左右。
四、技術(shù)參數(shù)：
⒈比重：0.820±0.005(25℃) METTLER 電子比重計(jì)
⒉固體含量：2.8±0.2%
⒊水溶性電阻率：5.0×104 (Ω·cm)
⒋絕緣電阻：2.7×1013 (Ω)
⒌擴(kuò)展率：85.6%
⒍氯含量：無
⒎閃點(diǎn)：13℃
⒏稀釋劑：ETD-801X (比重0.790±0.005)
五、使用維護(hù)：
1.將本品直接加入松香缸中即可使用。
2.控制松香缸助焊液比重在0.815～0.825之間，要求定期檢測(cè)比重。比重低時(shí)添加助焊劑，比重高時(shí)添加稀釋劑。
六、注意事項(xiàng)：
1.本品應(yīng)密封貯存于陰涼干燥處，運(yùn)輸途中應(yīng)避火，避熱及防沖擊等。
2.本品含有機(jī)溶劑，使用時(shí)應(yīng)遠(yuǎn)離火源，且應(yīng)避免吸入和口服。
3.本品有效貯存期為一年，塑料桶20L裝。
